Salut,

am nevoie de sugestii de la voi. Am un buget de 500 maxim 600 euro și vreau să achiziționez un sh dar nu știu exact ce. M-am uitat și la rubrica vânzări și am văzut așa:
- din gama macbook s-ar potrivi bugetului și nevoilor un MacBook Pro 15” A1286 late 2011 Quad Core i7 2.2GHZ
- din gama mac pro, Apple Mac Pro 8-Core (Mac Pro 2,1 - 2007) 8 Gb RAM, 2 Tb hdd.

Am nevoie pentru grafică/dtp (Ps, Id, Il, Dw) și video (FCPX)

Ce ar fi mai potrivit? De două zile tot caut pe net și încă nu m-am dumirit în ce direcție să o iau. Orice sfat/sugestie este binevenită. Bugetul cam ăsta e, nu am mai mult de atât.

Mulțumesc.

Nu iti recomand MBP-uriile Late 2011. Toate au un design flaw. Se duce placa grafica.

http://www.macrumors.com/2014/01/17/2011-macbook-pro-gpu-glitches/

Stiu ca in articol zice “Some”, dar crede-ma, toate is afectate. Problema o sa apara mai repede sau mai tarziu, depinde cum il folosesti.
E prea inghesuit GPU-ul si nu se aeriseste destul, prin urmare se strica contactele.

Recent Apple a recunoscut problema si le repara pe gratis, dar degeaba, ca pun alt motherboard la fel cu acelasi defect. O sa se duca din nou peste cativa ani.

Mersi, știam ceva dar nu eram sigur despre ce model ar fi vorba. Așadar întrebarea e ce-ar fi recomandat în suma 500-600 eur?

@hamilton Placile de baza care vin ca replacement sunt noi (produse acum o luna sau doua) si folosesc un alt tip de fludor pentru bilele de la GPU deci sunt slabe sanse sa mai pice.

Chiar daca vin noi…nu are sens sa faci experimente pe banii tai…

Mircea Mihai - 06 Martie 2015 05:09 PM

@hamilton Placile de baza care vin ca replacement sunt noi (produse acum o luna sau doua) si folosesc un alt tip de fludor pentru bilele de la GPU deci sunt slabe sanse sa mai pice.

...si oare cine a mai “scoso” si pe asta? in primul rand nu bilele sunt problema la cipseturile grafice si 2 ...dupa 2006 toate “bilele” sunt la fel…adica standard RoHS!
si partea cu produse acu o luna pot sa o vad si eu unde a fost anuntata?

Vad ca esti de la service de la cluj… Banuiesc ca stii ca apar crapaturi literalmente in lipiturile de la cipseturile grafice si daca ii faci un reball probabil se rezolva treaba… Si asta cu produse acum o luna ti-o zic eu asa…

Mircea Mihai - 06 Martie 2015 10:19 PM

Vad ca esti de la service de la cluj… Banuiesc ca stii ca apar crapaturi literalmente in lipiturile de la cipseturile grafice si daca ii faci un reball probabil se rezolva treaba… Si asta cu produse acum o luna ti-o zic eu asa…

Da, sunt de la Service Macbook din Cluj,si cum o ziceti pe aia cu o luna asa… asa e si cu aia lalta(va spun eu)...cu fisuri in bile si bile/placi video dezlipite ....povesti de adormit copii luate de pe alte forumuri, spuse de oameni care au trecut de la prajit placi in cuptorul aragazului la reflow si reballing ,ca asa merge si se rezolva!
...si daca e asa sfant reballingul de ce nu face Apple reballing la toate mizerile de placi video ?...cu bile din alea “bune” ?
de ce dupa problemele din 2006 cu Ati au aparut probleme cu Nvidia pana in 2010 dupa ... iar cu Ati din 2011…si ghici..din 2012 iar Nvidia cu probleme?!?!?...sor fi gatat bilele? ori inca nu au deslusit tainele reballingului?

Ai foarte mare dreptate… Nu stiu ce **cat fac astia de la Apple. Mie mi se pare inacceptabil sa platesti 2000 de euro pentru un laptop si dupa ce iti expira garantia sa iti pice placa video. Ce mi se pare foarte curios e ca procesoarele in schimb nu se strica niciodata (sau nu am auzit eu). Si cipul video si procesorul ajung cam la aceleasi temperaturi… Oare asa de proaste or fi cipurile video si de la nvidia si de la amd?

Chipurile de plăci video sunt mai mari în suprafață decât cele de la CPU - încălzindu-se și răcindu-se se dilată și contractă așa că exercită forțe de forfecare asupra bilelor de cositor pe care stau mult mai mult decât un CPU.

Problema este chiar acest RoHS - cositorul fără plumb este de tot **catul - dacă nu se crapă de la forfecare, în fo’ 5 ani face mustăți http://www.theguardian.com/technology/2008/apr/03/research.engineering

Peste 20 de ani, unui colecționar îi va fi mai greu de găsit un MacBook funcțional din perioada 2010 decât un Macintosh din 1984.

psergiu - 07 Martie 2015 06:20 AM

Chipurile de plăci video sunt mai mari în suprafață decât cele de la CPU - încălzindu-se și răcindu-se se dilată și contractă așa că exercită forțe de forfecare asupra bilelor de cositor pe care stau mult mai mult decât un CPU.

Problema este chiar acest RoHS - cositorul fără plumb este de tot **catul - dacă nu se crapă de la forfecare, în fo’ 5 ani face mustăți http://www.theguardian.com/technology/2008/apr/03/research.engineering

Peste 20 de ani, unui colecționar îi va fi mai greu de găsit un MacBook funcțional din perioada 2010 decât un Macintosh din 1984.

si nu… verifica dimensiunile procesoarelor BGA de prima generatie i5/i7 si cipsetul grafic 6490/6750/6770 si ai sa observi ca sunt de aprox aceasi dimensiune! ca sa nu vorbim de modelele cu video 9600 Nvidia, Procesorul e aproape dublu pe langa GPU!

ok si cate reballinguri aveti facute de manuta voastra ca sa fiti asa siguri ca crapa bilele?ati vazut macar un reballing cap coada… ca bile fisurate ma indoiesc… va spun o ghicitoare… testat pe Macbook Pro 2008 Nvidia 8600,de ce primul reballing tine 3-9luni al doilea 2-4 luni si al treilea de cele mai multe ori nu a mai tinut nici macar o luna de zile…toate folosind aceleasi bile SnPB si acelasi flux RMA…

Salutări, mă bag şi eu puţin în seamă, sper să nu fiu off-topic

Lucrez în domeniul automotive şi ca şi specialitate, programez câteva maşini de inspecţie cu raze x a câtorva componente SMD printre care şi Ball Grid Array-uri.

Zilnic testez aproximativ 800 BGA-uri, şi comparativ cu un QFP (Quad Flat Package) sunt net superioare în ceea ce priveşte numărul de defecte apărute. Lipirea acestora nu se realizeaza cu fludor (FLÚDOR s.n. Aliaj de cositor pentru lipit, tras în formă filară), ci cu pastă de cositor care trecând prin reflow, realizează lipirea propriu zisă.

Din sute de mii de BGA-uri, maxim 3-4 bile pot prezenta defecte (bridge, head in pillow, volum). Ideea cum că bila de cositor sa sufere în urma intemperiilor termice sau mecanice, din punctul meu de vedere cade, tocmai pentru că, contactul proaspăt format dintre bilă şi placa cu circuite printate are un strat inter metalic (Inter Metalic Compound) care în general este 80% cupru.

Cu alte cuvinte, sunt extraordinar de mici şansele ca bilele să sufere defecte sau să creeze defecte ale funcţionării, ci mai degraba e posibil ca alte componente de pe traseul electric să cauzeze aceste probleme.

Cred că am învățat destule despre bile și lipituri.
Am putea trece la subiectul topicului? Am prins ideea, am să fiu rezervat față de mbp late 2011.